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HS-BFZ200二次真空封装机
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HS-BFZ200二次真空封装机

应用范围:此设备主要用于软包装电池的附带刺穿和二次真空封装工艺。

产品型号:HS-BFZ200

上架时间:2022-03-01

设备尺寸:L500mm*W500mm*H700mm

重量:100KG

版本号:V2.0


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此设备主要用于软包装电池的附带刺穿和二次真空封装工艺。
  功能特点

◎封头采用铜质材料制作,传热效果好节省电耗,提高工作效率,比同类产品节能;

◎上下封头的压力可通过调压阀调节,以实现不同工艺参数要求;

◎上下封头用气缸驱动通过两个线性导套导向,上下活动灵活,导向准确保证产品封边后平行度的要求;

◎带自动刺破功能;

◎盖腔用气缸驱动,通过直线导套导向,上下活动灵活,导向准确保证产品密封性要求;

◎能适用于不同规格的产品电池,且调节简单方便;操作简便、外形美观、体积小、重量轻;

  技术参数

封头温度                                                   

常温~250℃,温度可调                                                                                    

温控精度

±1.5℃

热封压力

0~7Kg/cm2可调

热封时间

0-99秒可调

封边宽度

5mm(根据客户要求)

最大封边尺寸

200mm

真空度

最高-95Kpa可调节

电源

220V/50Hz

功率

900W

压缩空气源

0.5-0.7Mpa

外形尺寸

工作部:L500mm*W500mm*H700mm


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